10月20日消息，全球超高精度电子增材技术厂商西湖未来智造宣布完成数亿元pre-A轮融资，由红杉中国领投，华登国际和指数创投跟投，指数资本担任独家财务顾问。
本轮融资资金将主要用于产品研发、团队扩张、生产基地建设和市场营销。
据了解，西湖未来智造打造了多层次产品矩阵，公司目前已构建完善的材料研发团队，支持数十种材料的同步开发，并根据不同的产品需求，有针对性地开发相应的材料，满足客户的性能需求。
团队中，研发人员占比80%以上，硕士及以上学历占比65%，研发团队具备丰富的新型功能性材料、自动化设备与电子行业研发经验。
红杉中国投资合伙人吴茗表示，突破传统加工工艺的瓶颈，需要寻找新的思路。西湖未来智造用1-10 μm的超高3D打印精度，丰富的金属材料体系，低成本的可产、量产方案，为下一代集成电路制造提供升级方案。产品已获得多个行业标杆客户的认可，有望成为行业领先的电子精密增材制造平台。我们对3D打印的未来充满期待。
